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标题: 关于热仿真中的接触热阻 [打印本页]

作者: smallmiser 时间: 2013-10-25 14:43
标题: 关于热仿真中的接触热阻
请教大家一个热仿真中的问题，我是用SW中的自带插件flow simulation做热仿的，仿真中接触热阻因无法实测所以均定义为0，这样出来的数据是不准确的，接触热阻应该如何定值？

作者: 热热热 时间: 2013-10-29 15:24
接触热阻反正我仿真的时候很少考虑。你看看你顶楼的相关贴子，有一些介绍。

有个大神：liyumaster 写过一篇 flotherm接触热阻的文章，你参考下，看有没有什么启发

Flotherm中的接触热阻的设置与验证

作者: smallmiser 时间: 2013-10-30 12:45

热热热发表于 2013-10-29 15:24
接触热阻反正我仿真的时候很少考虑。你看看你顶楼的相关贴子，有一些介绍。

有个大神：liyumaster 写过一 ...

谢谢~

作者: smallmiser 时间: 2013-10-30 12:47

热热热发表于 2013-10-29 15:24
接触热阻反正我仿真的时候很少考虑。你看看你顶楼的相关贴子，有一些介绍。

有个大神：liyumaster 写过一 ...

不加接触热阻，您有将仿真结果与实测结果对比吗，误差有多大？

作者: 热热热 时间: 2013-10-30 15:19

smallmiser 发表于 2013-10-30 12:47
不加接触热阻，您有将仿真结果与实测结果对比吗，误差有多大？

对比后，也没有多少差别。误差也小。所以仿真时，经常忽略了接触热阻的设置。

作者: smallmiser 时间: 2013-10-30 15:52

热热热发表于 2013-10-30 15:19
对比后，也没有多少差别。误差也小。所以仿真时，经常忽略了接触热阻的设置。 ...

我这儿的模型是这样的，一个很小的激光器，接触面S=0.13mm^2，通过银胶粘贴在相邻部件上，银胶厚度L=25微米，导电系数为λ=2.0W/M*K，按照“热阻=L/(λ*S)”计算接触面填充的银胶的热阻，计算出来为96.154摄氏度每瓦，这个热阻值这么高，与视为零相比，差异太大了，我仿真一下看了看，差别非常大，您看我这个地方有没有什么错误？

作者: wzh20061111 时间: 2013-10-30 22:58
文章看了一下，有点不看不懂而Heated Block自身自然对流带走的能量分别为为0.572W和0.683W，这两个数据，如何得来的，请高手指点

作者: film3075 时间: 2013-10-30 23:28
将表1中的Heated Block 的X、Y、Z这3个轴向分别对应的Conv HeatOut (W)列的数据加起来就是0.572557W；同理将表2中的这几个项目加起来会得到约0.683W。

作者: film3075 时间: 2013-10-30 23:31
这个专注在热设计的论坛，还是不错的。现在flotherm最新的是XT1.1版本了，不知道有人破解了吗？

作者: 热热热 时间: 2013-10-31 16:18

film3075 发表于 2013-10-30 23:31
这个专注在热设计的论坛，还是不错的。现在flotherm最新的是XT1.1版本了，不知道有人破解了吗？
...

flotherm XT 1.1 好多人下载了，但是不知道哪位安装成功了。有兴趣可以试试。

flotherm xt v1.1 win64

作者: film3075 时间: 2013-10-31 21:18

热热热发表于 2013-10-31 16:18
flotherm XT 1.1 好多人下载了，但是不知道哪位安装成功了。有兴趣可以试试。
flotherm xt v1.1 win ...

这个我已下载安装，系统是win7 64位旗舰。无奈是打开软件就报找不到license，或者说是无效，重装了多次仍是无法解决。感觉应该是那个MGLS64.dll文件破解不正确造成的。（我估计就是靠这个文件，才绕开了licnese server 检查的）。请安装成功的高手提供些帮助吧！

作者: paulke2011 时间: 2014-4-1 20:15

热热热发表于 2013-10-31 16:18
flotherm XT 1.1 好多人下载了，但是不知道哪位安装成功了。有兴趣可以试试。
flotherm xt v1.1 win ...

安装不上期待更完整版的

作者: willowlion 时间: 2014-4-29 15:34
这个问题其实是关于界面材料TIM在模拟中的问题，各位有兴趣可以看看这个附件的应用，个人觉得非常好，希望对大家有点帮助。 TIM在实际应用中还是会有很大的影响，热流通过TIM的热阻可以近视的这样计算R=d/k*A，其中D--thickness of TIM. A--interface area, K-thermal conductivy data, 例如一个10*10mm，35W的CPU，在0.1mm，K=5的TIM中，温差T= 35*0.1*0.001/（10*10*10e-6*5）=7C，如果厚度是0.05mm，温差就只有3.5C，如果接触面积是20*20mm，温差就只有1.7C（这个可能就是楼上几位提到的接触热阻影响不大的感官），所以，接触面积，厚度，功耗是三个主要因素，在设计中要考量。

作者: wq2508 时间: 2015-6-22 22:45
支持

作者: szallan 时间: 2015-9-21 11:23
谢谢，学习了

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