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标题: 导热双面贴在IC散热设计中的应用 [打印本页]

作者: xinyaxu2013 时间: 2013-10-10 21:22
标题: 导热双面贴在IC散热设计中的应用
随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。
比较传统的方法：
一、 IC+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图
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优劣势分析
劣势：
1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。
2、操作不方便，加大了施工难度。组装成本增高。
3、需要机械固定。
优势：
1、散热膏导热系数选择多样。一般在（1.0-5.0w）
2、机械固定强度高。
二、IC+散热硅胶片/导热硅胶片+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
[attach]381[/attach]

作者: hanbing601 时间: 2013-10-30 22:20
新材料要落地应用可靠性验证充分很重要，要堵住公司决策者的嘴，这些数据都要有。

作者: xinyaxu2013 时间: 2013-12-23 14:01

hanbing601 发表于 2013-10-30 22:20
新材料要落地应用可靠性验证充分很重要，要堵住公司决策者的嘴，这些数据都要有。 ...

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