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标题: 关于delphi模型的一个问题 [打印本页]

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 08:37
标题: 关于delphi模型的一个问题
有谁用过delphi建过芯片模型，请教两个问题：
1、里面的 top inner、top outer、bottom inner、bottom outer、board inner和board outer是什么意思？
2、如果某个热阻不知道，例如 top inner 和 bottom inner 之间的热阻不知道，应该如何设置？

谢谢！

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 08:37

Icepak的delphi模型是將你所設計的複雜封裝幾何轉成使用6個平面組成的簡化幾何
每個平面以熱阻連接
所以你要先有封裝幾何，然後才去轉換為delphi模型，並非要自行去設定各面之間的熱阻值

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:37

在网上下载了芯片的delphi模型，但它是flotherm格式的，想将其转换成icepak格式的，但flotherm中top inner 和 bottom inner 之间的热阻没有，而icepak中需要指出，见下图，

下载 (9.94 KB)

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 08:37

能否帮忙第一个问题：
1、里面的 top inner、top outer、bottom inner、bottom outer、board inner和board outer是什么意思？
谢谢！

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:37
标题: Delphi Package.pdf

參考附件看看
你要輸入的是這六個平面之間的熱阻值

Delphi Package.pdf (104.04 KB)

•If DELPHI model is already available, no need to recreate
– Macro Available to Create DELPHI Networks
User inputs package size and values – for resistors
• Network and hollow block created based on inputs
• Required inputs: package dimensions, size of inner regions (top and bottom) network topology and resistance values

Delphi COMPACT Model Extraction

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