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标题: icepak中散热器与热源之间的接触热阻该如何设置？ [打印本页]

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 08:37
标题: icepak中散热器与热源之间的接触热阻该如何设置？
interface thermal resistance中的

effective thickness 以及solid material 等该如何设置？

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 08:37

我也想知道下，以后可以一起交流

作者: delta 时间: 2011-5-1 08:37

對於散熱器與熱源之間的接觸熱阻我一般不會在散熱器里面設置，而是在熱源與散熱器接觸的位置，設置一層散熱膏。通常我都是用Plate來建立。

作者: fluent 时间: 2011-5-1 08:37

若要在散熱器與熱源之間用2D plate建立接觸熱阻，那要注意網格優先順序的問題
2D熱源的優先順序是大於2D plate
所以若兩者相貼在一起，則接觸熱阻會被2D熱源所取代

所以一般來說，發熱的IC是以3D的block建立
下方與PCB接觸處貼上2D熱源，上方與散熱器接觸處貼上2D plate

作者: homeland 时间: 2011-5-1 08:37

好东西顶

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:37

请问一下，如果像这么建立模型，那么功耗是设置在热源上么，那Rjc和Rjb是不是设置在2R-Block上？这两个参数是指中心到两边的热阻，那是不是热源应该建立在block的中间啊？请高手指教一下。

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:37

之前有看過別人是將2D source放在block中間junction的位置上
或是你改用3D block的發熱源

作者: xlt 时间: 2011-5-1 08:37

恩那，我直接改成了3D的block作为热源了，谢谢

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