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标题: package的bondwire在ICEPAK如何建模 [打印本页]

作者: guxt86 时间: 2013-2-19 21:08
标题: package的bondwire在ICEPAK如何建模
各位大牛，
小弟最近开始学做热仿真，封装模型调用的cadence的Allegro Package Designer 自带的例子（.mcm文件），我用ICEPAK的ECAD调入这个mcm文件，我发现别的设置都好的，就是bondwire怎么所有的都连在一起，我的理解是一根一根的，每一根连接不同net，还有
大家是怎么设置bond wire的。
小弟感激不尽。

作者: 大鹏鸟 时间: 2013-2-26 08:50
这个不熟，请高手看有没时间帮你解答下 @Ice

作者: Ice 时间: 2013-2-27 14:05
这个真不会。我记得我回复过这个帖子了，难道是在心里说的不会？

猜想：
从散热的角度来说，bondwire是并联的，那么这个这个传导热阻，与是否放在一起，应该没多少关系的。但是bondwire另一端的位置，应该会影响热量分布的均匀性的。

作者: guxt86 时间: 2013-2-28 11:57

Ice 发表于 2013-2-27 14:05
这个真不会。我记得我回复过这个帖子了，难道是在心里说的不会？

猜想：

我其实也是担心bondwire另一端的位置（在ICEPAK里看上去是在一条线上，其实每个bondwire是对应的不同net，他们长短不一啊），在ICEPAK里面没法设置太简单了啊

作者: Ice 时间: 2013-2-28 13:24
仿真之前，先手工计算，估计一下哪个是主要矛盾。比如看看金线热阻温升大概能有多少。如果热阻集中在金线上，那似乎就不必那么在意位置了吧？

作者: 顾骁walkman 时间: 2013-4-27 10:24
这太详细了吧我一般在icepak宏里面建就是plate ，你的mcm文件能导出基板的trace层吗？

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