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标题: IC建模求助 [打印本页]

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 09:43
标题: IC建模求助
图示这种IC该如何建模，FOLEDA模块里没这种IC，顶部晶元部分好办，但基板部分如何设置呢！求助！！！
Snap2.jpg (113.6 KB)

IC

Snap3.jpg (148.6 KB)

规格

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 09:43

這種芯片封裝為：
上面為DIE
中間為封裝基底，材料為FR4
下面為焊接錫點

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 09:43

這是broadcom的晶片,你只要建compact component就可以了~
不用建太細的模型!!

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:43

设计上使用了一个散热片，建compact component是个方块，接触面积会与实际的不一样。不知怎么整才能接近实际。

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:43

那是不會有影響的!!
你可以試試~

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 09:43

按基板尺寸建吗？还是晶元尺寸建？
规格书里的热阻与表面积没有关系吗？

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:43

照基板的尺寸建就可以~

你可以去找一下有關熱阻的定義及測試方式~
還有compact component的定義~
這樣會比較了解~

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:43

谢谢！也就是说规格书的热阻不是单位面积上的热阻，而是在物理结构上的热阻。

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:43

建议建DIE的大小为发热体.横向和纵向传热的影响

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:43

DIE尺寸為發熱源，材料為硅或陶瓷
基底板為FR4,導熱橫向40左右，軸向10.
底下焊接錫可不建。

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 09:43

我们公司视乎做不到，这些看视小功率的元件散热片尺寸也小，稍不留神温度就挂了，有些ic还要在PCB底部做五金协助散热。老板对成本捏的死死的，不能随意加大散热片，连氧化发个黑都说贵。

传个 Pdml文件，请大家帮吗看一下，产品是台BD，环境温度40度，IC 参数上面有，硬件给的IC热功耗是3.8W，实测只有90度，仿真老实在100度以上，实在搞不定，是不是实际热功耗参数有误。

(⊙o⊙)哦。明戈是惠州的吗！！？？ me too

BD.rar (22.23 KB)

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:43

這個模型要改進的地方真的不少~
照你的建法像是用湊的 (當然很多人都用mcad)~
很多條件都不完整,會準就真的有問題了!!

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:43

请大师指点。

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