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标题: 诚心向各位请教：有关用ANSYS计算芯片热传导的问题！ [打印本页]

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 09:43
标题: 诚心向各位请教：有关用ANSYS计算芯片热传导的问题！

诚心向各位请教：有关用ANSYS计算芯

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 09:43

可以用表面加载的方式，但我没试过，我一般都是用生热率，是功率/体积，

另外可以用电热结构耦合的办法，将芯片作为一个发热体加上电流，然后再算应力

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 09:43

一般而言，根据以前类似产品的经验选择，从而得到热阻，判断热阻是否合理，反推回去修正w.
P/v, P/A, two are ok!

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