热设计论坛

标题: PCB优化设计文章 [打印本页]

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:37
标题: PCB优化设计文章
介绍
为了满足日益增加的PCB设计要求，不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进行取舍。连接元件的高速时钟速度需要紧密的靠近，以便确保不出现信号衰减。但是这类元件还是无法避免的有很多耗散热，因此它们之间应尽可能的远离，从而有助于降低它们的温度。

本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。

最初平面布置方案
图1显示了最初的平面布置。外部受到强迫风冷的机箱可以使PCB楔形紧锁装置处获得35 ºC的温度。局部空气温度为75 ºC。尽管所有的元件都有热耗散，但是微处理器和内存是整个PCB板上热耗散的主要组成部分。

图1初始平面布置和重要元件及楔形紧锁装置

PCB 设计优化文章.pdf (846.51 KB)

作者: aok 时间: 2011-5-1 08:37

下下来看看~

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 08:37

下载啦，慢慢看

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 08:37

分享共同学习啊！

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 08:37

xuexixuexi

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:37

谢谢，下来看看

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:37

thanks a lot . it is useful

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)