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标题: 芯片内部模型建构与分析 [打印本页]

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:41
标题: 芯片内部模型建构与分析

一般CFD软件仿真发热芯片时都将芯片简化成单一方块且均匀发热，但是若要了解芯片内部junction温度数据，此简化方式将无法获得，必须透过Two Resistance方式或是额外购买IC封装专用分析模块才能执行，对公司而言都是额外的支出。6SigmaET提供三种建构芯片的方式，从最简单的单一方块发热、Two Resistance方式到最复杂的Detail Component方式均为标准功能。包括Encapsulant、Substrate、Die、Die attach、Interconnect、Lead Frame、Solder pad、Via及其他组件均可以直接建构或是由外界输入CAD档案建构。

分析模型：

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作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:41

结果：

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作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 09:41

看上去做芯片还方便

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 09:41

看上去做芯片还方便

作者: 秋末天空 时间: 2011-5-1 09:41

看上去做芯片还方便

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