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标题: 最近使用6SigmaET这个软件,做了CPU的散热分析,感觉还行 [打印本页]

作者: 撒哈拉的泪    时间: 2011-5-1 09:41
标题: 最近使用6SigmaET这个软件,做了CPU的散热分析,感觉还行


大家好啊,小弟做热分析时间不长,用6SigmaET做了个CPU的散热分析,感觉这款软件还可以。不知道大家用的体会咋样?



  
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模型




作者: 彩云间    时间: 2011-5-1 09:41

采用强制对流方式散热,直接在6SigmaET中构建PCB、CPU、Vapor Chamber、Heatsink fin、螺丝及弹簧模型,并将整个模型置于数值风洞内。 其中,需要将STL格式的模型Vapor Chamber、Heatsink fin、螺丝及弹簧导入并设定其属性,材料、功耗等信息。


作者: 心不动    时间: 2011-5-1 09:41

表面温度分布情况是这样的:


  
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作者: FloEFD    时间: 2011-5-1 09:41

这是流畅矢量图


  
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作者: 阳光下    时间: 2011-5-1 09:41

看着不赖呀!不知道这板子是怎么弄进去的?PCB板可以从其他软件导入这个软件中吗?


作者: 天天向上    时间: 2011-5-1 09:41

呵呵,板子是导进来的,是IDF格式的


作者: 唱国歌    时间: 2011-5-1 09:41

这个软件看上去还是挺好的,什么都能做。


作者: FloEFD    时间: 2011-5-1 09:41



是啊,看来楼上的这位大哥也有同感呀,交个朋友吧,有问题互相交流,呵呵


作者: 独自美丽    时间: 2011-5-1 09:41

木有软件啊,喜剧


作者: 说不完    时间: 2011-5-1 09:41

温度分布没显示得出来哦!


作者: 逍遥神    时间: 2011-5-1 09:41

这个软件不行,垃圾,大型的散热计算计算起来太麻烦,而且从CAD软件中导入的装配模型都成一体的了,FLOEFD和icepak相对好些,这几个软件我都用过


作者: XiaoBo    时间: 2011-5-1 09:41

目前还没有看到那个散热分析软件在做大型的散热分析时能比的上这个软件,这个软件能把做的模型变成热模型,做大型的分析时来的快捷。





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