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标题: 请教密封机箱温升推算公式含义 [打印本页]

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:36
标题: 请教密封机箱温升推算公式含义
请教密封机箱温升推算公式含义。
根据电子设备要求，其中的温升变化可以取10-15℃；
Tm=0.5*（T+Ta），在一般设备使用中，环境温度Ta是已知的，但是怎么估计机箱的表面温度T啊。
散热公式.JPG (6.06 KB)

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:36

可否解释下公司中Tm=0.5*（T+Ta）每一项的含义

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 08:36

这个公式太吓人了。

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 08:36

Ta是环境温度，T是指机箱的平均温度
S是分别对应几个表面积，看过几篇文档中出现过这个经验公式，但是对于使用一直存在异议

作者: tender 时间: 2011-5-1 08:36

一般电子设备中，总的热损耗是知道的，上面的公式可以采用迭代的方法计算出机箱表面的平均温升。

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