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标题: 一种高功率LED封装的热分析 [打印本页]

作者: 天意 时间: 2011-5-1 09:40
标题: 一种高功率LED封装的热分析
一种高功率LED封装的热分析
马泽涛，朱大庆，王晓军
I华中科技大学1．激光技术国家重点实验室；2．微系统中心，湖北武汉430074)
摘要：建立了大功率发光二极管(I ED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析，比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能最后分析了LED芯片采用chip—on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词：高功率LED；芯片热沉；热管理；chip—on—board
中图分类号：TN312．8 文献标识码：A 文章编号：1001—5868(2006)01—0016—04

Thermal Analysis of High-power Light.emitting Diode Packages
MA Ze—tao ，ZHU Da-qing ，W ANG Xiao-jun
(1．National Laboratory of Laser Technology；2．Institute of Micr~ystems，
Huazhong University of Science and Technology，W uhan 430074，CHN)
Abstract： A novel package and thermal analysis based on FEA software for high power LED were presented．Heat dissipation of different die heat~sink materials was compared．Later。the heat performance of LED package utilizing chip。。on。_board technology on a novel composite materials with high thermoconductivity was studied．

Key words： high-power LED；heat sink；thermal management}chip—on—board

一种高功率LED封装的热分析.pdf (271.73 KB)

作者: endless 时间: 2011-5-1 09:40

顶，谢谢！

作者: 冰冻的心 时间: 2011-5-1 09:40

下载了，很有用！！多谢啦。

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:40

下載了，蠻有用的ㄟ，謝謝啦

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:40

下載了，蠻有用的!
Thanks!

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 09:40

有用的资料～～
感谢分享

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 09:40

呵呵，我们实验室的文章居然被挂出来了

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:41

有用的资料～～
感谢分享

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:41

有用的资料～～
感谢分享！！！

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:41

123
路人，好文章，下载了

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 09:41

非常有用，感谢分享

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:41

好样的
我也搞LED结构，想撒热模拟。QQ362524254

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 09:41

非常有用!好文章!!!謝謝

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