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标题: 随机振动下PBGA封装体的边界条件问题讨论,有兴趣的进来看看 [打印本页]

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:40
标题: 随机振动下PBGA封装体的边界条件问题讨论,有兴趣的进来看看
我做的是随机振动下焊点的可靠性分析，取1/8的模型，进行随机振动分析，大家觉得在振动情况下，边界条件该怎么取？在被切割的面上该怎么加约束？帮我看看我的约束加得对不对，模型从上往下依次是塑封体，基板，焊点，PCB板，为了简化，把芯片和焊盘省略了）。发现做随机振动的不多，希望有兴趣的大家一起讨论一下，别光看，多多发表意见哦，在此先谢谢大家的关注了！

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