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标题: 如何建立wind tunnel board 之compact model [打印本页]

作者: 独自美丽    时间: 2011-5-1 09:38
标题: 如何建立wind tunnel board 之compact model
这是FT6.1中自带的一个例子『Windtunnel PCB characterization』的讲解,讲解了建模的一种简化方法!!有兴趣的朋友可以打开程序,边看文章边看模型!!

如何建立wind tunnel board 之compact model
勢流科技 熱流分析工程師 杻家慶
導論
在一個類似伺服器的電子系統中,往往會有許多PCB 板的存在,如果我們要利用detail model 來建立這些PCB 板與其component,所得到的model 勢必非常的複雜,這樣一來網格數就會增加許多,而計算的時間也會相對的增加。因此在一個大型的電子系
統中,這些PCB 通常都會以compact model 來建立。以下則以一個簡單的wind tunnel board 為例,建立一個從在風道中PCB 之detail model 轉換成compact model 的步驟。




wind_tunnel_board-compact_model.pdf


作者: 久而旧    时间: 2011-5-1 09:38

果然是高手啊!
佩服!
的確是不錯的資料
先謝謝!!!







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