如何建立wind tunnel board 之compact model
勢流科技 熱流分析工程師 杻家慶
導論
在一個類似伺服器的電子系統中,往往會有許多PCB 板的存在,如果我們要利用detail model 來建立這些PCB 板與其component,所得到的model 勢必非常的複雜,這樣一來網格數就會增加許多,而計算的時間也會相對的增加。因此在一個大型的電子系
統中,這些PCB 通常都會以compact model 來建立。以下則以一個簡單的wind tunnel board 為例,建立一個從在風道中PCB 之detail model 轉換成compact model 的步驟。
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