陈 旭 李元山 毕人良 (国防科技大学计算机学院，湖南长沙410073)
摘 要：介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术，但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高，需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战，文章讨论了几种可行冷却技术以及其今后的努力方向。
关键词：热设计；热管理；电子设备冷却
中图分类号：TP338．4；TB65 文献标识码：A 文章编号：lOO8—5300(2003)01—0013—05
The Status and Development Trend of Thermal Design Technology for Supercom puter
Chen Xu Li Yuanshan Bi Renliang
(School of Computer Science，National Defence University of Science& Technology，Changsha 410073，China)
Abstract：The state— of— art and development trend of thermal design technology for super computer are introduced in this paper．Forced air cooling is the main method used for current super-computer cooling，but with the constantly increasing surface heat flux of chip and bulk heat flux
of system ，more effective cooling method must be studied and applied．To face the challenge in the thermal design for supercomputer in next ten years，several practical cooling technologies and their prospect are discussed．
Key words：Thermal design；Thermal management；Electronic cooling
1 引 言
电子设备热设计是指为了实现系统功能而采取的冷却技术和手段。自l925年人们研究变压器的冷却开始，热设计作为实现技术之一就伴随着电力电子技术的进步而不断发展。从真空管、行波管到晶体管，从移动电话、服务器到巨型计算机，设计制造商都不得不面对其产品的冷却问题。只是各个系统的冷却需求不同，其热设计难度各异。就以个人计算机为例，CRq、显示器只需要开几个通风孑L利用空气自然对流就可以满足温度控制要求，而微处理器就不得不使用特制的风机散热器才能保证其正常收稿
