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标题: Some puzzles when Do thermal performance [打印本页]

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 09:38
标题: Some puzzles when Do thermal performance
那位仁兄帮我看看针对某一个package, thermal resistance是在什么条件下得到的？thermal resistance of one package: for example 650C/W.
为什么要在这个条件下指定这个值？
我在do thermal performance时，我得到一组数据：
Cu trace areaCu Lead frame with PCB traces

　1oz
Theta ja(C/W)
1.5552
9.6358
40.0249
161.0179
645.0134

当别人问我要数据时，我给他那个？

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:38

芯片热阻在不同环境下值会有很大的不同，因此在给定热阻值时最好对测试环境作必要的说明。
据我了解芯片的热阻测试有一定的标准如JEDEC
你可以参考这个中的文章：
http://www..com/viewthread.php?tid=1084&extra=page%3D1

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:38

刚把那篇文章读完，不过没有找到theta ja in the datasheet到底在什么条件下得到的。
我知道一般的条件：1S PCB, 1 pkg, still air, 1oz trace, 但我就不知道是好多的trace area才能得到datasheet theta ja.
thanks

Key Points for

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 09:38

可参考EIA/JESD51-2

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 09:38

个人感觉你的封装有thermal pad

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:38

我现在说说我的一个work，我查找类似的产品的datasheet theta ja is 635c/w, 针对我第一发言的，但我的copper trace is zero, 我作出的theta ja is 619, 我想问的是，是不是datasheet 的数字是当
copper trace is zero得到的？
请赐教！！！

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