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标题: 求救:散熱模組彈力驗證及實務經驗 [打印本页]

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:38
标题: 求救:散熱模組彈力驗證及實務經驗
我是一個NB模組廠的RD,最近有些新東西想學習,所以想在版上問請教有經驗的大大們

我想瞭解從無到有的情況下,該如何設計彈片彈力的部分(版上大都是討論thermal)

我有一些彈力的計算公式,也會使用Ansys..等其他分析軟體

最終目的為使用分析軟體與實際開模品的拉拔力是否一致或接近

1.我所需要的Cpu資訊有哪些？(die高度？),或者是datasheet裡的載重？尺寸？

2.能否提供約略的thermal module analysis供我參考其分析手法

謝謝

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:38

intel or amd thermal and mechanical design guide line
the height of the CPU socket/CPU/PCB all had been defined by intel/amd
you can get it for your need

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 09:38

你必須要知道的資訊有：
1. Chip 的高度，Chip 或 Die 與 TM 接觸的尺寸。
2. 鎖孔的位置。
3. Keep Out Zone。
4. 力或壓力的規範。

以 Intel CPU 來說，1，4 可以參考 TMDG (Thermal Mechanical Design Guideline)，如果是標準設計（公板設計），TMDG 也找得到。如果不是，就要找板廠要。

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