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标题: Ansys 求解设置! [打印本页]

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 09:37
标题: Ansys 求解设置!
兄弟，帮忙！急！！
当两个节点有粘结力（不同材质）的时候，如何设置初始力，在求解的时候又如何设置让其断开？
谢谢！

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 09:37

是做芯片和介质的分层分析吗？得用到粘结单元，并需要设置一条特性曲线，可以参考：http://www..com/viewthread.php?tid=119&extra=page%3D1

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 09:37

管理员提到的Cohesive单元式其中一个很好的途径，在Abaqus6.5里面也有同样的功能，但是需要事先需要定义Critical stress and critical energy release rate.

作者: Haiancheng 时间: 2011-5-1 09:37

Critical stress and critical energy release rate一般怎么得到呢？还有没有其他的办法可以实现模拟开裂？

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 09:37

一般需要试验得到，但是需要大量的实验和模拟互相验证，所以有意义的结果很难，包括Intel也没有好的结果。

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 09:37

谢谢老兄们的指点，不知道有没有相应的简单的script example, 实际上我的问题就是要simulate mold machine 开模时的情况，mold compound 和die 之间有粘结力，开模时它们之间力就消失了，不知道怎样做？
手头上没有Ansys 10, 不知道9.0里面有没有，我查了一下，好像只有contact, I am in bothering!

作者: 那是谁 时间: 2011-5-1 09:37

9.0里只有INTER系列单元（192-195）。你说的情况或许可以用生死单元做？

作者: forever 时间: 2011-5-1 09:37

是的，我手动设置了拾取对话框，由于边界不好自动选取，就nsel, s, p, 来设置接触对，同时局部单元是否要设置keyopt？问题本身很简单，就是上模和下摸同时开模，由于上模的接触面积较大，所以下摸先开，之后上模用顶针顶住lead往下，同时上模开模，lead frame and the mold compound 同时掉在下摸上。对于整个问题的描述，我想我的模型有问题，我只想到了接触，其他的就不知道怎样做了！！

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:37

关于模具的问题我也没做过，你说的好像是个动态的问题，是不是用显式的方法作好些？定义接触时建议用ansys带的自动接触定义工具，要不太麻烦了；或者是不是可以干脆将其简化成一个静力计算的问题，假如只是初步做个校核的话？

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:37

哦，哪儿有自动定义接触对呢！workbench 中我知道有，可classical中，哪儿有呢！望指教。

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:37

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