大功率LED封装散热技术研究 - 热设计论坛

大功率LED封装散热技术研究
苏达，王德苗
(浙江大学信息与电子工程系，杭州310027)
摘要：LED被称为第四代照明光源或者绿色光源，广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统，并将被扩展至一般照明系统设备。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等，因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向。
关键词：大功率LED；散热；封装
中图分类号：TN312；TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1003．353X (2037)09．0r742．cI3

大功率LED的散热封装

LED,封装,热分析,ANSYS

王耀明,王德苗,苏　达(浙江大学信息科学与工程学院,浙江杭州310027)

摘　要:如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术。提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能。与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景。

关键词: 大功率LED,薄膜封装,热分析,ANSYS软件
中图分类号: TN 312. 8 文献标识码: A 文章编号: 1671 - 7147 (2009) 01 - 0058 - 04

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