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标题: flotherm simulation中遇到的问题 [打印本页]

作者: 小丫头    时间: 2011-5-1 09:37
标题: flotherm simulation中遇到的问题
大家好!新手上路,遇到一些困惑的问题,希望得到大家的帮助.
    1.在system level 上,怎样计算chip传到PCB上的热量呢,是不是和chip的封装有关系呢?怎样算呢?还是在某些情况下不用算呢?
    2.还有一个一直不是很明白的问题,关于PCB的层数问题,是不是通常都是一层基板一层铜箔这样隔开的,那这样就是各自有各自的导热系数且固定,那为什么flotherm的layer中thickness 中的会有OZ这个单位,对于基板不是没有铜吗?(OZ 不是指含铜量吗?),coverage 又是指什么?
    问题比较琐碎,希望大家能帮助解答



作者: 在不疯狂    时间: 2011-5-1 09:37

1,chip使用双热阻模型建摸,计算结束后,按F3仅显示该chip,在后处理界面结果清单里,有一个关于chip细节的命令,如果没看到就全部选中,然后看结果列表,有一页中例出该chip各方向传热功耗分配量。
2,pcb一般选用FR4材质多层压合而成的,如2s2p,实际是有5层FR4加2层信号层+2层电源层,一层层交叠分隔的。这里OZ是厚度单位1OZ约合1.35mil,0.0036mm。对于电源层一般就是整个铜皮,coverage含铜量=100%,对于信号层即走线层含铜量就不一定了,一般CAD工程师会给你提供出含铜量,如果你做芯片封装关于pcb需要设置很细,system level 用pcb最简单模型根据经验设置含铜量6%~12%都可以。


作者: 时间定格    时间: 2011-5-1 09:37

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谢谢!





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