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标题: 电子组件的电热建模与可靠性预测(REBECA-3D) [打印本页]

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:36
标题: 电子组件的电热建模与可靠性预测(REBECA-3D)
由于电子系统体积的小型化和功率的增大，确保电子元件和电子组件的功能并提高其性能和可靠性已变得越来越关键。本文介绍了EPSILON Ing

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