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标题: 求芯片封装的热分析资料 [打印本页]

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:35
标题: 求芯片封装的热分析资料

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:35

楼主都做SIP啦，估计thermal是大问题吧。

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:35

挺前沿的.搜索一下,在论文版里应该有不少.

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 09:35

找flomerics的工程师帮你在flopack上做一个吧，呵呵~

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 09:35

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 09:35

ansys的不太清楚，但我觉得flopack的已经够详细了，他们的那些东西都是符合JEDEC标准的，昨天培训的时候flomerics的工程师调出来了一个，那玩意估计咱画一天都画不出来，就算画出来了，热阻网络模型也搞不定~~~

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