热设计论坛

标题: 电子组件的电热建模与可靠性预测 [打印本页]

作者: homeland 时间: 2011-5-1 09:35
标题: 电子组件的电热建模与可靠性预测
由于电子系统体积的小型化和功率的增大，确保电子元件和电子组件的功能并提高其性能和可靠性已变得越来越关键。本文介绍了EPSILON Ing

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:35

* 工业级：0～70

作者: 千里目 时间: 2011-5-1 09:35

应该是反了。
具体来讲，不知各类器件有没有统一的规定标准，有时看到不同的资料上写的不一样。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)