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标题: IOL testing thermal resistance theta j-a problem!!! [打印本页]

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 09:34
标题: IOL testing thermal resistance theta j-a problem!!!
我现在有3种device，封装在同一个package 里面，结果datasheet上的theta ja 完全不一样，不知道为什么，在我们分公司，我只作simulation, 不做测试，我不知道是不是device 上有什么不一样会导致thetaja的不同，那么在simulation 时怎样才能做出这种的不同，
目前，我们在准备做IOL testing, 知道device型号，怎样才能给出热阻呢？？那个急哟！！！！！！！！！！！
那位仁兄知道不妨告知，万分感谢！！

Problem1.jpg (65.75 KB)

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 09:34

有几个问题想请楼主确认一下
1。楼主说的data sheet是测试的结果还是simulation的结果？
2。从你的theta Ja来看，你的power很低，但是你的junction温度很高，想知道你测试环境的温度
3。3种device指的是3种die，如果有图片最好
个人看法：不同的die采用相同的封装形式测试的结果也会不一样，有时候还会差很多
举例来说
BGA292ball count package size27X27
当die size从100X100到300X300 theta Ja会从40变到20，所以差异还是很大的

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:34

对，是3 种die, die size 一样，图片暂时没有，我只知道不同的die散热面积不一样，其他的信息就不知道了。
我不知道datasheet是实验还是simulation 结果，但我知道他们在得出这个值的时候，两者都要效验的。
datasheet 上的数字在什么样的测试环境下测试的我不知道，但是，我们在测试iol时候，都有这个thetaja,所以，我想应该是iol的测试环境。

不知道其他公司的datasheet怎样得到的

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 09:34

忘记问楼主了，测试的时候3个die式封装在同一个package里面，还是单独封装只是采用相同的封装形式？
另外ball count或者lead count各是多少
每个die所加的power是否一样。不是很清楚你测试线路的设计，

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:34

我想除了die的内部结构的不同，其他的应该完全一样的。
想搞清楚的是，是不是die内部结构不同，或者junction temp不同，最后的测试条件相同的thetaja不同？

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:34

我猜测：
1：power不同，theta ja会有一定的差异，但是由于我接触的都是power相对比较大，一般超过1，所以对于温度的变化，theta ja并不是非常敏感
2：你所说得junction temperature不同，也可能是由两个原因不同。一个是power，一个是测试的环境温度，我是单纯从测量来看，正像我原来说得，你的power都很小。所以theta ja对于温度的变化很敏感
3：die结构不一样，我想subtrate的设计，ball count我想都会有影响，这些也会影响到theta ja
这个只是我的个人看法，可能不正确，还希望多多指正，互相切磋，共同学习

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