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标题: [案例分享] JEDEC51 SNB CPU 散熱測試案例 [打印本页]

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 09:34
标题: [案例分享] JEDEC51 SNB CPU 散熱測試案例
最近執行的一個 JEDEC-51 SNB CPU 散熱測試. 發熱瓦數為 10W, 模擬結果 Tjunction=63.69C, 以下是相關參數, 提供給各位先進參考.

1. 模型外觀

下载 (30.83 KB)

2. 測試晶片側視圖

下载 (21.53 KB)

3. 測試晶片上視圖

下载 (38.17 KB)

4. 材料參數表

下载 (28.72 KB)

5. 溫度分布結果

下载 (33.79 KB)

下载 (34.5 KB)

下载 (35.31 KB)

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 09:34

最後一張圖的話, 網格可能要再檢查一下~

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 09:34

版主真是細心啊.
的確, 這個題目是在測試 JEDEC-51 的 Still Air Chamber 建立及 Detail SNB CPU 的建構, 當初並沒有仔細檢查網格切割, 剛才重新加密 PCB 及 Heatsink 周圍的網格, 溫度結果就較 smooth 了, 謝謝提醒.

下载 (30.52 KB)

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:34

版主能否帮忙把图面也share一下，我为撒模拟温度比较高

作者: cyxde88 时间: 2016-6-5 16:33
楼主，能不能把算例发我邮箱，新手刚学。913746385@qq.com，谢谢

作者: grater 时间: 2016-8-29 17:19
請問 Heatload 的材質是什麼 conductivity 跟厚度是多少?
還是單純設定一片發熱源不需給材質?
案例檔是否方便分享學習?

謝謝

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