热设计论坛

标题: 求助：详细建模的散热片结果 [打印本页]

作者: 千里目 时间: 2011-5-1 09:34
标题: 求助：详细建模的散热片结果

求助：详细建模的散热片结果

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:34

佩服斑竹.
还没有做过这方面的比较,一般分析的时候都不考虑焊锡或者别的什么连接介质,感觉那太复杂了.
能不能贴出计算后的对比结果呢?

作者: chooyu 时间: 2011-5-1 09:34

笔记本里面的？

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 09:34

这个界面热阻最好还是以大量的实验为依据，而非以计算为依据
不同的工艺出来的东西差别太大，不同的单位应该以自己常规的工艺做一定样本的实验（正交实验）来做为基础数据，向查导热系数表一样。

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 09:34

学习！！
对版主的模型很感兴趣！！
1.版主所描述的是bonding散热片把！！模型中Adhensive的导热系数设的是1.2W/mk,应该是胶接的情况把。如果要对比的话，这个材料后一种情况焊接应该设为120W/mk。
2.另外感觉版主灵活的使用打洞的cuboid，学习了。不知道，对于那个基座base，能否直接采用flotherm的上下级优先关系建个平板就可以了，放在fin和adhensive上级！可能稍微方便一点，省去一个pattern！
最后谢谢版主提供这么一个例子！！又学习了！！

作者: icepak 时间: 2011-5-1 09:34

原來網格太少了, 我已經改好了,去掉了些多餘的元素, 加密了網格, 至於材料部分, 還是樓主自己加吧
請問怎麼上傳文件阿?

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 09:34

看材料的话，在table中！若只看某个元件的材料属性，点击选中之后，用快捷键i就可以显示出来了！！
不要右击，在material里看！！当对assembly设置属性的话，那里不显示的！！
上传附件的话，你编辑你的，好像可以上传附件。不行你开个也可以！！
很好奇，你把模型做了那些改动！！

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:34

感謝!看了一下, 確實如此.
還是沒有找到怎麼上傳附件
我只是把沒有用的hole去掉, 把fin部分的網格加密, fin上面部份膨脹, 調整了網格長寬比,鄰近網格數量比
只作了這些比較基本的修改
個人覺得怎樣把實際物體抽象為flotherm可以計算的方塊, 以及導熱係數要怎樣等效這些問題比較困難

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 09:34

找一个任意你的，在的右下角有『编辑』点击之后，可以看到左下角有个『上传附件，浏览』就可以上传附件了！！
楼主的划分网格好像还可以，长宽比也比较合理啊！！『不过我很喜欢您的思路』，呵呵，开玩笑！！作出改动的话，肯定也有自己的道理！！

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)