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标题: CPU芯片散热新构想：“芯片级”水冷！ [打印本页]

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 09:33
标题: CPU芯片散热新构想：“芯片级”水冷！
美国Cooligy日前在国际研讨会“A Symposium On High Performance Chips（HOT CHIPS）”上围绕解决微处理器散热问题的LSI冷却技术发表了演讲。该技术名为“Active Micro-Channel Cooling”。

系统全图。CPU上部有“Heat Collector”和“Microchannel”。不需要风扇
　　该方法是在微处理器等封装容器的上部粘贴一种名为“Heat Collector”的材料。该材料在垂直方向上设计有无数的突起，Heat Collector收集的热量传递到突起的末端。通过让液体在这些突起周围循环流动，将热量散发出去。该突起名为“Micro-Channel”。不过，此次并未公布该材料的原材料、突起的高度以及液体流速等详细信息。使用的液体是在水中添加少量物质制成的。

中央是CPU、Heat Collector和Micro Channel。

红色部分是以模型化方式显示的热量。水在突起的周围不断循环。

　　Cooligy在使液体循环流动的动力泵上费了一番心思。此次没有利用机械式动力泵，而是采用通过电场使液体流动的方法。“无噪音，又因为不具有机械构造，所以可靠性很高”。动力泵利用了液体在流过圆形多孔性材料时，会在多孔性材料细微的流经路径表面形成电双层这一现象。通过电场将液体一端产生的正离子吸引到另一端，以此来获取对液体的推动力。该公司将该动力泵称为“Electro-Kinetic Pump”。据Cooligy称，还可通过调整动力泵直径以及外加电压值来控制液体流速。

众所周知，目前该公司正在与英特尔和苹果电脑联手进行开发。其中，有消息说苹果将在新一代笔记本PC中采用这一冷却技术。对此，Cooligy首席技术官Mark R.Munch表示：“目前还不便透露具体有哪些客户使用这一技术，不过事实上我们正在与苹果和惠普等几家厂商进行联合开发。”
来源：日经BP

点评：

现在电脑芯片的功耗越来越大，各种各样的散热方法也开始浮出水面，不过像这种“芯片级水冷”还是头一次，恐怕以后的芯片都要自带散热水管接口了，呵呵，，，

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 09:33

看上去他的管路接口部份好像是要採用焊接
水冷液也應該是採用現在有的常用的水冷液吧!
不過看上去他的水泵倒是有特點

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 09:33

shoo!
將水冷放到notebook裡面是一個非常好的設計方案,但是縱所周知,水冷中pump和radiator 是少不了的,即便水冷頭可以壓縮到允許高度,但pump和radiator放哪去呢,除非有這個技術將這兩樣東東壓縮到足夠薄,同時要保證有定量的水冷液,不然散熱效果會更差!另一種是把pump和radiator 放到外面,那這樣的怪物就不是notebook了!呵呵~~~所以water cooler想放到notebook里還有很長的路要走哦!!

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