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标题: 关于real die的测量 [打印本页]

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 09:33
标题: 关于real die的测量
本人亲手处理过一个5L的QFP的real die
也见过TSOP的real die meausrment感觉问题多多，不知道有哪位前辈高人曾经做过类似的测量,可否交流一下经验

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 09:33

不知道楼主指的real die是什么意思，active die？也就是实际产品？
我做过些package thermal performance 的测量工作，不过都是用的thermal diode或TRD，which we called TTV (thermal test vehicle).我的理解很难直接在"real die"上做温度的测量，也许我们的产品相差很多。不过欢迎交流。

完才意识到，楼主讲的可能不是thermal measurement。

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 09:33

我所指的是active die，thermal die的优势在于少了线路干扰，独立的温度测量，会使所得到的温度可信度更高
active die的麻烦在于power 还有sensor之间要有switch的动作(只能用transient模式)，虽然有人说这种模式测量的精度很高，可我想那应该与设备的成本有关吧。
测量的结果重复性与所选择的pin脚有很大关系，如果只有5L还好，48L就要哭了
我的同事曾经完过1200L，那个case做了一年半，更麻烦的是还没有很好的结论出来
问一下版主，你们用的设备是哪一套？
ANA_TECH还是MIcRed，还是其他厂商

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 09:33

We made the test system ourselves.

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 09:33

就算是用T3STER做測試，要抓哪些pin就很困難了，而且每一家做法都不一樣
我到是對如何設計測試系統深感興趣..

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 09:33

可惜上学的时候没有好好学习电子电路设计，一台机器几百万，好赚钱啊
说道设计原理简单，可如果要求高精确度，准确度，成本低廉，这个好象很困难
顺便问一下版主，那个你们的系统数据截取系统也是自己公司设计的麻？
还是用HP或者安杰伦的？

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