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标题: 单一器件的热阻怎么计算? [打印本页]

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 09:33
标题: 单一器件的热阻怎么计算?
热阻计算中一般是用芯温与环境温度之差来求总的热阻,那么单一器件(如板料或散热片)的热阻又怎么计算呢,T3是根据什么原理测量板料和散热片的热阻呢(不知道表达清楚没有,做led及散热高手的发表一下看法)

作者: 说不完 时间: 2011-5-1 09:33

怎么这么多人点击,就没人讨论交流一下啊?

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:33

原理都是一样的,只是在具体的应用场合具体表达方式不一样,可能会有一些工程界特定的规范.
至于说单个器件,可以查看有关标准视具体情况而定,论坛有关版面的一些资料涉及到这些内容.

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 09:33

主要楼主下了范围^_^
单一材料话还是用R＝温差/热流温差是材料两端的！然后，通过这个R就可以反推出材料的导热系数，以后对某种材料的话，可以直接利用这个材料的导热系数算热阻了！那个ASTM5470的标准，就是这样的！
那个T3是用来测芯片热阻的哦，好像上次听Flomerics公司报告时，他们提到这个测试仪器了！具体也记不清了，都过去两个月了
ss不是做led的，更不是散热高手，大家有兴趣可以继续讨论交流！

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:33

ss啊,你已经入选高手行列了呀!不过不至于弄个不能显示的头像来保持神秘吧?要是以后有点你名的,难道要画影涂形啊?板料是三维的啊,有两个温差,你觉得具体到mcpcb的时候怎么找这个温差呢?你们除了软件模拟有实验吗?

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 09:33

当然有实验,不过这个东西要测准不容易.

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:33

呵呵,那你上下两个表面的温差怎么找?从软件模拟的角度看,中心和边缘是有差别的,而实验测量也是有差别的,这些点怎么确定呢?

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