• Step 1 : 开启网格参数设定(Cooling ‐>Solution Control ‐> Grid)
• Step 2 : 确认Enable Heat ConductionGridding 与Use Inflation 均为Yes
备注:
当Use Inflation 设定为Yes 时, 6SigmaET将自动在PCB 的上下表面, Component 的上表面, Heatsink 的两侧表面及Chassis
的六个面生成边界层网格, 厚度为1mm
• Step 3 : 执行Generate Grid, 如左图
• Step 4 : Generate Grid 完成后, 执行Layer Properties, 如左图
• Step 5 : 切换Grid 的Appearance
至Current Grid, 按OK 即可显示 目前模型网格, 如左图网格生成完成图
备注:
• 左图案例为Tutorial 3
• 可检查Chassis 的Side及PCB 表面是否有自动生成边界层网格
欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/) | Powered by Discuz! X3.4 |