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标题: 求教高手：封装中的键合金线模型怎么建立的？ [打印本页]

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 09:32
标题: 求教高手：封装中的键合金线模型怎么建立的？
封装中的键合金线模型怎么建立的？

感觉怎么做都不像啊，哪位大侠给点提示啊！是不是有专门的软件进行金线建模的？

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 09:32

这个挺有意思的，大家可以讨论一下
我似乎见过这方面的paper，一下子找不到了。
你是指在component内部，连接silicondie的那些很细的金线？
那么你应该是要研究它们的受力和强度，会不会脱离什么的。
你可以说说你之前是怎么模拟的，得到了哪些结果，你的预期是什么？

作者: AVC 时间: 2011-5-1 09:32

就是component内部在框架和die之间键合的那些细金线。
主要是研究剥离强度，以及受力。

之前在热分析中都是简化成等效平板的，倒是有点效果。
但是，考虑到力学性能的分析时，这样就肯定是不对的了。所以我想至少能够建立一根金丝的模型。

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:32

不太好模拟，尺度相差太大，过多的简化又得不到什么有价值的结果，可以用梁单元试试，最好可以有试验数据对比。论坛论文版有这方面的学位论文，专门研究金线的键合强度。

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