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标题:
请问靠PCB覆铜散热的IC什么模拟啊?
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作者:
清风月影
时间:
2011-5-1 08:35
标题:
请问靠PCB覆铜散热的IC什么模拟啊?
怎么模拟覆铜的散热影响啊?
作者:
fluent
时间:
2011-5-1 08:35
覆铜层较薄,为避免网格太小应compact
作者:
ANSYS
时间:
2011-5-1 08:35
如果你用的是8.1几以上版本,里面的floeda模块可以实现直接模拟,但是网格数量会比较多
作者:
千里目
时间:
2011-5-1 08:35
把厚度compact好像不行,温度曲线跑飞了,不知道是不是热阻的原因,现在用0.1mm的厚度铜做了两层,大概估算了面积,运算结果还算理想,刚刚从7.1升级到9.1版本floeda还不会用。新手刚学一个月。
作者:
龙城
时间:
2011-5-1 08:35
在surface里面设置不知道效果怎么样,因为镀层较薄,我做的时候一般都不考虑
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