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标题: 双热阻模型和cuboid模型的差别 [打印本页]

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:32
标题: 双热阻模型和cuboid模型的差别
同样的尺寸，功耗。

用compact component双热阻模型比cuboid模型（加solid热阻）高25度。

热阻设定一样。

温度云图看到2个模型里面核心和散热片的温度差是符合热阻

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:32

楼主是哪种软件做的模拟？
能不能把你建的双热阻模型贴上来看看

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:32

我也遇到同样问题，用双热阻模型模拟的结果和测量值相差20多度，不知道是不是，双热阻的尺寸取得不合适，cree的9mm*7mm的LED，建模时也选用这个尺寸吗，那样会不会是增大了热源的面积，实际的芯片只有1mm*1mm啊。

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 09:32

ddddddddddddddddddddddd

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 09:32

很好的议题！楼主的问题解决了吗？
可否分享一下

作者: 天意 时间: 2011-5-1 09:32

Flotherm里在一块PCB板上建两个仅截面尺寸不同的双热阻模型，结温差随界面尺寸差增大而增大，所以我想做系统模拟时建的2 resistance model设置的热阻值应当要和芯片厂提供的芯片尺寸值相对应的，个人愚见，敬请指证。

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