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标题: 有方法测junction temperature吗? [打印本页]

作者: 冰冻的心 时间: 2011-5-1 09:32
标题: 有方法测junction temperature吗?
CPU 有个专门的传感器DTS可以测.但是一般的芯片有方法测吗?
一般测TC,即case operation temperature是将Thermal couple 直接贴在芯片表面测.那么

ambient temperature 测试的标准是什么呢?

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:32

DTS 是 CPU 核心真正的溫度嗎？

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:32

芯片内部的二极管可以测到，如果芯片内部做了相关的装置的话

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 09:32

如果你是测量系统级的我想只能参考一些厂商的标准，譬如INtel等，一般Tc测试可能较多采用表面粘贴TC（thermocouple）不过是要将TC包裹最好封在散热膏里面
其他温度点的测量，相应的CPU厂商也会有所提及
如果只是封装级别的话，那可以参照JEDEC标准包含了Theta-JA，JB，JC以及Psi-JT等

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 09:32

我想这个应该是厂商为了检测需要内埋得的sensor diode，它是通过电压进行温度转换的，所以温度应该是很接近核心的温度

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 09:32

其实即使没有埋入sensor diode但是由于IC内有很多的diode，只是说不是独立的，需要比较精准的结果，是比较难的，但仍然是可以测量的
这就是transient的测量方法

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:32

很多厂商也是这么做的。据“传闻”某大厂有这种做法，不过一般来讲只要TC的bead能很好的接触case应该是不会有太多问题，个人看法。最好是让整个bead有比较好的均温区域，局部受热对结果还是会有影响的。
我想就像下图，后一种测得温度要准确一些

TC Attach.JPG (8.33 KB)

作者: 说不完 时间: 2011-5-1 09:32

我觉得上图中的两种埋法所测的温度偏差可以忽略不计

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 09:32

这个应该与bead大小有关。另外如果直接放置TC在case表面这样测出来的温度会差
而且对于比较小的参数如Theta-JC还有Psi-JT这样会有很高的误差，当时实验室有人做过实验

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:32

用胶和用硅脂会差很多吗?
那我的测试不是都毁了?

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 09:32

不过很多时候实验看重的是重复性的结果，有统一的实验参照方法和标准
所以测量结果都是有意义的

作者: 唱国歌 时间: 2011-5-1 09:32

看了JESD51-8标准后,还是不明白那个测试电路板是怎么做的.
哪位做过这块板啊?给指点下?

3.JPG (50.77 KB)

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:32

主要看一下后面的尺寸表，手工绘图的部分主要是connect via的间距，以及package edge到connect via的距离。另外就是针对不同package大小选择板子

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