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标题: [案例分享] 雙風扇 VGA Card 散熱分析 [打印本页]

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:32
标题: [案例分享] 雙風扇 VGA Card 散熱分析

此案例模型建構包括 PCB, GPU, Cold plate, 熱管, 鰭片, 葉片, 支撐架, 上蓋等元件, 除了 PCB 及 GPU 是用 6SigmaET 內建資料庫建立外, 其他元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數, 環境溫度 55C, 採開放式邊界條件, 下是相關資料, 提供給業界先進參考.

1. 3D CAD 圖檔
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2. 模型示意圖

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3. 網格分布

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4. 溫度分布結果
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作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:32

能模拟扇叶的气流么

作者: FloEFD 时间: 2011-5-1 09:32

有该案例的flotherm档案吗？分享一下

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:32

版主，总看到你用6sigmaET发案例，能不能用flotherm也做几下，大家也学习一下

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 09:32

針對風扇, 6SigmaET也是類似FloTHERM的方式, 直接輸入風扇的PQ curve來模擬風扇的效應, 並不像泛用型分析軟體直接建構葉片流道的網格, 然後再設定葉片周圍網格依照旋轉座標去旋轉或是用Sliding mesh的方式去旋轉. 至於您看到的葉片外型, 這是6SigmaET後處理的功能, 它可以直接用3D CAD檔案當作模型的呈現, 讓視覺上更為逼真.

另外, 風扇出風角度除了可以設定 Uniform 外, 還可以透過 Swirl Number 來控制, 這是FloTHERM辦不到的. 另外, 6SigmaET的風扇轉速可以設定為 Temperature control, 由特定位置的溫度來控制轉速, 而PQ curve會依照 Fan law 根據不同轉速進行修正.

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 09:32
To glow 及 whzhx :
我也曾经尝试用 FloTHERM 建这个模型, 但是 Cover 及 Heatpipe 的建构让我吃尽苦头, 客户现在都要求建模快速而且不希望太多简化, 所以我几乎已经不用 FloTHERM 了. 除了 CPU 建构有时候会用 FloTHERM 读取 Intel release 的 CPU pdml 檔, 然后在 6SigmaET 内重新建构. 各位可以想看看以下这两个对象该如何建构.

1. 金屬外殼

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2. 五根熱管
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作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 09:32

要是cpu block省掉，chips直接贴住pipe，温度会减低几度，版主也不防试试

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 09:32

800多万呢！恐怕我用EFD做的话做不到，花的时间也不可能这么短啊，我的内存和你的差不多。

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 09:32

請問一下，風扇的部分是使用fan, 還是radial fan來建立啊?

作者: NMB 时间: 2011-5-1 09:32

是用 fan 來建構 .

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