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标题: 试验与仿真的比对，及热仿真的意义! [打印本页]

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:31
标题: 试验与仿真的比对，及热仿真的意义!
看过一些硕论，里面经常提到测量与模拟的比对，但是对于实验设计本身提及的就很少
不知道哪一位高人手里面有对于实验部分讨论比较详细的文章没有

另外副题：很想知道simulation的真正目的是什么？
请大家各抒己见。。。。。。

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:31

个人觉得仿真的主要作用为：
1 预测产品工作状态，提早发现危险点。
2 设计方案选择比较，优化设计，考察关键参数对产品性能的影响等

最终目的：缩短设计周期，降低成本。

当然实验才是验证产品的最终依据，对这方面很感兴趣，比如如何保证试验结果的可靠性等等。
大家一起来讨论。。。。。

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 09:31

Eliminate test! Then fire Forvic.

作者: resheji 时间: 2011-5-1 09:31

^_^ Forvic可能还没意识到呢！！

作者: NMB 时间: 2011-5-1 09:31

怎么一睡醒就火烧屁股了，，，

还好最近灌水比较多，想fire我还比较困难。。。。。。

痛恨自己不是女儿身，要不然某人。。。。。。

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:31

对于版主的话有所理解，尤其是第二句话应该可以分成3部分

1。设计方案选择比较：向客户提供确实可行散热的方案，譬如采用何种封装形式，是否需要外加散热装置，或者说如何以最低的成本达到产品散热的要求
2。优化设计：针对已有的设计，或者针对选择好的散热设计，如何调节其中的参数，使得散热效果达到更为优异，譬如改变compound的厚度，heat-slug的厚度，TIM的厚度等等来使得散热设计更为完善
3。考察关键参数对产品性能的影响：这应该是针对在给定条件下，针对可变条件进行评估衡量，更多的可能是客户的需要。或者对散热有较大影响的部分，

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:31

最近一年来完全是在接触测量的部分，对于试验的bias越来越头痛
所以我们一直在做simulation的修改，对于散热试验的部分去修改的部分就很少，可这并不代表试验没有问题
曾经和人聊过，似乎真正从事试验研究的人，对于试验的误差能控制在15%以内，就已经很理想化了
当然这是针对比较复杂的试验。
以热试验来讲。thermocouple误差1%~2%，sensor current的部分很难评估，因为完全取决于试验仪器的精度
封装材料的characterization，leakage，针对某些测量的绝热措施（JC&JB）.测试的sample随着时间的变异。供电线路的干扰，包含信号分析部分如，thermocouple的读数，还有power部分，power瞬间降低势必会影响到Tj的温度，平衡总是存在各种扰动的，平衡时间的影响，我们使用标准的材料，但却并不是按照标准的要求执行试验
另外如校正的部分，都知道这个线性关系忽略掉很多高阶项的系数的，对于微小变化不是很敏感的试验还好，如theta-Ja，但对其他试验就未必如此。
所以希望能和大家切磋讨论一下，达到共同致富奔小康的目的

作者: fluent 时间: 2011-5-1 09:31

发两篇早期的simulation还有measurement比较的paper
不过结论比较。。。。。。

A fresh look at thermal resistance in electronic packages.pdf (1.09 MB)

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 09:31

偏差15%？
那我做的测试可以控制在2%以内，真的，

我说的是可重复性，哈哈

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:31

重复性2%好像还不算高，不过可以接受了，
simulation出来的结果，有点类似理论求解（个人愚见，不对还请指正），更像是measurement里面强调的real value或者true value。我所说的15%应该是说true value与measurement result之间的差异
不过对于某个机构的测量而言，重复性很重要，不过如果与simulation的比对的时候，我想一方面是simulation各种假设的失真，同时也有measurement对于true value的bias

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:31

呵呵，两个小p孩

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:31

Tony 的新书“More hot air” 中专门有一章提到了这个问题。之前的那本相信这里很多人都看看过了“hot air rise....”

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 09:31

问一下兄弟，你说的那本书我还没有看过。。。。。。
所以有全名吗？
想看看。。。。。。

作者: zzs043121 时间: 2015-12-2 20:16
simulation怎么用呀,大师可以教我们一下嘛.最好有图呀

作者: 热热热 时间: 2016-1-15 22:23

zzs043121 发表于 2015-12-2 20:16
simulation怎么用呀,大师可以教我们一下嘛.最好有图呀

用仿真软件。

作者: xjtudingo 时间: 2016-1-23 22:14
大神的讨论，受教了
仿真好做，如何去准确的预测试验结果，这是多长的一段路啊

作者: Cissy 时间: 2018-11-30 10:51

热热热发表于 2011-5-1 09:31
个人觉得仿真的主要作用为：
1 预测产品工作状态，提早发现危险点。
2 设计方案选择比较，优化设计，考察 ...

个人觉得仿真还有一个作用，通过对一个基础case的仿真、测试、修正模型之后，可以在一定可信度的基础上来做修改开发新产品

热仿真不必追求完全的准确，赞成第一点，热仿真的作用是发现危险点，提示风险，10%以内的精度就可以了。毕竟输入参数的误差也会存在。get right answer for wrong reason也是存在的。flotherm11版本之后有用T3TER测的结构函数校准模型的版块，但是主要应用在封装和IGBT模块的校准上。

作者: 液态金属 时间: 2018-11-30 15:16
仿真可以在产品开发阶段了解大概的温度情况，避免产品开发出来之后才发现温度过高而束手无策的问题。总之，就是能减少产品开发中的高温风险，降低成本，提高产品开发的成功率。

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