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标题: 有没有Moldflow在电子封装方面的论文或者文章？ [打印本页]

作者: 9738 时间: 2011-5-1 09:30
标题: 有没有Moldflow在电子封装方面的论文或者文章？
我想这个方面的东西一定很受大家的欢迎，不知道哪儿有？
敬请斑竹More contribution this field dacuments, thanks!

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:30

已上传的论文里有这方面的

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 09:30

新的FTP空间已经开通了，”工艺“里面有些这方面的论文

作者: NMB 时间: 2011-5-1 09:30

谢谢啦！看过了，但是他做的不是mold encapsulation, 而是c-mold, auto-ic, 好像只有台湾才用，不知道有没有专门的mold encapsulation paper?

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