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标题: 求助：怎样对封装级建模啊？ [打印本页]

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 09:30
标题: 求助：怎样对封装级建模啊？
毕业大论文，要对功率VDMOS器件建模进，行热失效分析，不知如何下手。

功率VDMOS器件的基本结构：硅芯片-粘

结剂-铜基板-环氧树脂； TO-220AB型封装。粘结剂有粘结性能这项属性吗？有高手可以给我一点类似器件建模的例子

吗，感激不尽！QQ：377739605 huaqing0630@126.com。或者可以交换资料，我有relex可靠性分析软件及资料。急盼

复！

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别人用Icepak建的VDMOS模型1

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别人用Icepak建的VDMOS模型2

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别人用Icepak建的VDMOS模型3

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:30

论坛上有一些功率器件热设计的贴子和论文,你可以找找.

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 09:30

ICEPAK中封装级热分析跟其他分析过程一样：
建立几何模型，设置材料参数&边界条件，求解&后处理。

关键在于确定封装的具体机构和材料参数，至于楼主说的失效是指温度还是热应力？
如果是热应力分析还要将ICEPAK计算的温度结果导入ANSYS中求解。

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