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标题: 芯片焊球的导热系数一般应该是多大呢 [打印本页]

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 09:30
标题: 芯片焊球的导热系数一般应该是多大呢
我查看了从Flopack上下载的一些芯片的详细模型，大多芯片焊球的垂直方向的导热系数为15左右，沿平面方向的是0.0261（也就是空气的导热系数)，但是Icepak中导出的焊球的导热系数一般都在50左右，到底哪个才更准确呢。

作者: 秋末天空 时间: 2011-5-1 09:30

我一般用50左右。

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 09:30

http://electronics-cooling.com/a ... 06_aug_techdata.php
Range还是挺大的。
如果是详细模型的话，我觉得没必要用各向异性吧。如果是所有solder ball用一整个lump block代替的话，各向一行可能是必须的。

作者: homeland 时间: 2011-5-1 09:30

就是将焊球简化为一个块的，所以采用的是各项异性的材料

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 09:30

Flopack中垂直方向的导热系数应该是等效值吧：锡球导热系数*锡球面积/总面积。

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:30

这么说如果是50的话，应该指的是锡球的垂直方向的导热系数
而从Flopack上面下载的模型中的导热系数应该就是经过计算以后的等效的导热系数
这个等效的值：锡球导热系数*锡球面积/总面积
这里面的锡球面积是采用最大的截面积么
还是另有等效方法呢

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 09:30

楼主可以根据下载的模型计算一下该等效值。
在封装级仿真时，也把锡球简化成小长方体,截面变长由锡球半径计算（截面积大小相等）

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