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标题:
Film modeling and analysis problem
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作者:
tender
时间:
2011-5-1 09:30
标题:
Film modeling and analysis problem
一般的产品都有几成film,想问的是,大家在做的时候怎样分析的...............??
我的疑问是film 也有厚度,在物理尺寸厚度上面,会不会与其他的结构渗透,因为我们在建模的时候film是没有厚度的。
下面有一张图,敬请大家讨论讨论................
ansys help file has the related film example, but it cann't meet our actual need...
/COM,ANSYS MEDIA REL. 9.0 (10/15/2004) REF. VERIF. MANUAL: REL. 9.0
/VERIFY,VM35
/PREP7
SMRT,OFF
/TITLE,VM35: BIMETALLIC LAYERED CANTILEVER PLATE WITH THERMAL LOADING
C*** ROARK AND YOUNG, FORMULAS FOR STRESS AND STRAIN, PP. 113-114.
ANTYPE,STATIC
ET,1,SHELL91,,1,,0,4,1,1
R,1,2
RMORE
RMORE,1,0,.05 ! LAYER 1 IS MAT'L 1, .05 THICK
RMORE,2,,.05 ! LAYER 2 IS MAT'L 2, .05 THICK
MP,EX,1,3E7 ! MATERIAL PROPERTIES
MP,EX,2,3E7
MP,ALPX,1,1E-5
MP,ALPX,2,2E-5
MP,NUXY,1,0
MP,NUXY,2,0
K,1 ! DEFINE GEOMETRY
K,2,,1
K,3,10,1
K,4,10
A,1,2,3,4
ESIZE,2 ! ELEMENT SIDE LENGTHS = 2
AMESH,1
NSEL,S,LOC,X
NSEL,R,LOC,Y,.5
D,ALL,ALL ! FIX ONE END OF CANTILEVER
NSEL,S,LOC,Y,0.5
DSYM,SYMM,Y ! SYMMETRY PLANE DOWN CENTERLINE
NSEL,ALL
TREF,70
BFUNIF,TEMP,170 ! DEFINE UNIFORM TEMPERATURE
FINISH
/SOLU
OUTPR,BASIC,1
SOLVE
FINISH
/POST1
SHELL,TOP ! SELECT TOP SURFACE FOR STRESS PRINT
PRNSOL,S,COMP
NSEL,S,LOC,X,10 ! SELECT CENTERLINE OF FREE END FOR DISPLACEMENT PRINT
NSEL,R,LOC,Y,.5
PRNSOL,U,COMP
RT_NODE = NODE (10,.5,0)
*GET,DEF_Z,NODE,RT_NODE,U,Z
*GET,DEF_X,NODE,RT_NODE,U,X
*GET,OUT_STRS,NODE,1,S,X
*DIM,LABEL,CHAR,3,2
*DIM,VALUE,,3,3
LABEL(1,1) = 'RT_END U','RT_END U','LFT_END '
LABEL(1,2) = 'Z (in) ','X (in) ','STRS psi'
*VFILL,VALUE(1,1),DATA,.750,.015,7500
*VFILL,VALUE(1,2),DATA,DEF_Z,DEF_X,OUT_STRS
*VFILL,VALUE(1,3),DATA,ABS(DEF_Z/.750) ,ABS(DEF_X/.015),ABS(OUT_STRS/7500)
/COM
/OUT,vm35,vrt
/COM,------------------- VM35 RESULTS COMPARISON ---------------
/COM,
/COM, | TARGET | ANSYS | RATIO
/COM,
*VWRITE,LABEL(1,1),LABEL(1,2),VALUE(1,1),VALUE(1,2),VALUE(1,3)
(1X,A8,A8,' ',F10.3,' ',F10.3,' ',1F5.3)
/COM,-----------------------------------------------------------
/OUT
FINISH
*LIST,vm35,vrt
Film modeling.jpg (42.49 KB)
作者:
最凉
时间:
2011-5-1 09:30
Forget sth, all the alloy42 surface is covered by Cu........Au, Ag is only covered above the pad........
作者:
在不疯狂
时间:
2011-5-1 09:30
ANSYS的stress分析建立在宏观应力-应变弹塑性理论基础上,虽然也有实体-壳单元,但对于像微米级的薄层,宏观的力学理论已经失效,超出了现有软件的能力,只能采用接触或结合经验公式之类的办法,ANSYS11.0这方面好像加强了不少。
作者:
小丫头
时间:
2011-5-1 09:30
不会的,我见过美国人做的,use anays9.0,并且还有结果和判断.......
主要是改变镀层的厚度,增加和减少镀层数量....................来判断其是否能对package产生多少影响stress level.....
不过说的很对, 每次我做的时候,film stress level 相当大,die and l/f stress level 不大,每次我都没有对eutectic做判断。。。
能否介绍一下接触或结合经验公式之类的方法。
另外谁有eutectic那层的材料属性...........??
作者:
AVC
时间:
2011-5-1 09:30
在simwe forum 中找到
http://resheji.com/bbs/forum/viewthrea ... hlight=%B1%A1%C4%A4
。
。
。
大家有什么看法。。
作者:
Edelweiss
时间:
2011-5-1 09:30
大家讨论的挺热烈阿, 加油~~
我的看法和差不多,对于这种<10微米厚度的涂层,FEM模拟起来的时候是很有问题的。 特别是你同时模拟Si , Alloy42这样的大尺度。本来尺度相差太多,对于计算精度就影响很大。还有就算模拟成功,对于实际问题帮助不大。
实际情况,如果涂层对于可靠性有帮助,主要是因为有化合物形成,导致裂纹的走向不同。
将来应该在化合物那层,还有裂纹形成和扩展这2方面入手,还是很有难度的
作者:
茶蘼花开
时间:
2011-5-1 09:30
这类多尺度问题,也是现在力学的研究热点,
这里面有些文章可以看看。
http://www.Resheji.com/bbs/thread-3520-1-1.html
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