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标题: 新手求助 flotherm建模 [打印本页]

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:35
标题: 新手求助 flotherm建模
请问我这个模型的network芯片怎么建模比较好这些小芯片我打算建的比较粗略现在这么建芯片的表面温度达到100度这跟实际差的有点远我是按照陶瓷封装的经验值导热系数15来建的是不是这个数值不对类似这些除了cpu SB NB 以外的芯片怎么建又省事儿又比较准确呢求指点求交流

The_Third.rar (9.73 KB) 模型
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作者: szbay 时间: 2011-5-1 08:35

帮帮忙呀是不是我问题提的不合适不方便解答论坛不就是讨论的嘛怎么没一个人讨论下

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:35

呵呵，我也是新手，相互学习。
下面是我的一些看法：
1. 如果一个元件在实际设计过程中存在温度过大的风险，就需要建detail模型去monitor其温度；如果根据类似产品实际点温（经验累积），设计计算，根本不可能存在温度过高问题，就没必要去关心其模拟温度。
2. 如果要建detail模型，需要知道芯片的结构，可以问一下芯片厂商看他们有没有好的建议（不过这一般是商业秘密，只能粗略地给你），或有建好的模型提供给你。
3. 觉得楼主的grid cell设置与我所了解的有点差异。一般是热流密度大的地方需要加密网格，有热源的元件在各个方向上的网格数至少在5个以上。看到模型中挻多没热源的地方的网格都设置得挻密的（不知是不是楼主所给的是个简化了的模型）。
4. 模拟的温度还跟Power Loss的设值有关，说不定是对元件模型设的损耗远远高于实际值。
5. 另不知道模型设定的环境条件（如环境温度等等）是不是与实际点温时一致。
请批评，指正。

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 08:35

小弟認為您的Model建得不錯
建議您試著把格點數目減少看看
如果減到某一程度之後結果仍沒有明顯變動的話
對於一項前期評估而言已經足夠
若在實戰中時效這點非常重要的時候，我相信您也會想辦法減少計算時間

另外，建議您在桌面貼個Radiation，在相同格點設定下比較看看
再跟實測值比較

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:35

谢谢两位。
To Both:
我也是新手，在做有封装芯片的系统级的模拟的时候，部分芯片的建模还不是很有经验，这就来问问。我的模型不是简化的模型，我的网格是懒得调了，又要保证数量又要保证质量确实要费很大的神，调网格这种事儿我想大家也知道，有的模型很难调到完美，我认为在我允许的质量与数量的时候我就不调了，flotherm自我个人了解这个网格数量并不算什么。
两位提的建议我都看了，非常感谢你们回帖，很喜欢跟大家交流。可是好像都没有回答我想了解的问题，我再等等看。

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