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标题: [转]半导体霍尔器件热特性参数化分析 [打印本页]

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:29
标题: [转]半导体霍尔器件热特性参数化分析
这篇文章讲了某分立器件芯片尺寸对其热特性的影响，有兴趣的朋友可以下载看看。

http://www.ansys.com.cn/10th/paper/07/230.pdf

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:29

没有注意，早在8月份就找到这份管理员写的论文，而且是“一座”哦
哈哈哈哈阿

[083]The Parameterized Thermal Analysis of Semiconductor.pdf (256.14 KB)

作者: 9738 时间: 2011-5-1 09:29

一个简单的敏度分析,正如超版说的“无知者无畏”，写的什么都敢拿出来

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