热设计论坛

标题: 关于pbga焊点三维建模的边界条件请教 [打印本页]

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:29
标题: 关于pbga焊点三维建模的边界条件请教

作者: szbay 时间: 2011-5-1 09:29

温度边界如果不是考虑的特别精细，对整体模型加均匀温度即可（TUNIF），四分之一模型在分割处加上对称条件。

作者: delta 时间: 2011-5-1 09:29

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 09:29

可以不加约束。

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 09:29

作者: 唱国歌 时间: 2011-5-1 09:29

如果只是考虑材料交界处的热失配应力差别应该不会太大.

作者: szbay 时间: 2011-5-1 09:29

那一点约束应该是消除刚体位移的，rigid body motion
3D情况，除了施加对称边界条件，我一般会把PCB板底面，两称面相交的那点 x y z都约束，消除刚体位移。

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 09:29

这个要结合具体的模型说.

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)