热设计论坛
标题:
Device Package User Guide
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作者:
绿丝绦
时间:
2011-5-1 09:28
标题:
Device Package User Guide
这是XILINX公司的内部文档,除了一些热管理、电气性能方面的东西,也有湿气、回流焊等工艺方面的内容
ftp://:0DUIKD@ftp1..com/upload/Device Package User Guide.rar
作者:
我不会
时间:
2011-5-1 09:28
好像进不去,麻烦测试一下,谢谢
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