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标题: 关于Ambient的温度的判定 [打印本页]

作者: 天意 时间: 2011-5-1 09:28
标题: 关于Ambient的温度的判定
SPEC中IC的JA是80度/W，工作的Ambient温度是0~70。
那么这个Ambient的温度从仿真结果中如何测量？空气在这颗IC旁边界层的温度还是IC附近边界层之外的空气温度？

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 09:28

按照JESD51的标准是芯片下方25.4mm。但是我的芯片要是竖着放的.....

嘿嘿写错了...

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:28

是由气体流动方向确定的，自然对流就是下方1 inch（2.54cm)，芯片竖直放也一样。

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 09:28

谢谢楼上的。
还有一个更为BT的疑问，如果芯片下方1 inch的地方已经到了enclosure外边.... 是不是使用enclosure内部芯片附近的温度作为Ambient来判定？

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 09:28

按说是可以的吧，反正enclosure外面空气温度也不会变化，外面跟内部温度是一样的^^

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:28

继续问下去.....

如果是晶振之类的器件的工作温度判定是否同芯片？

作者: AVC 时间: 2011-5-1 09:28

以Tc视同Ta 判断？

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