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标题: 某型封装器件的网格划分 [打印本页]

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 09:27
标题: 某型封装器件的网格划分
这是某PKG的网格划分案例，不是很复杂，附件是ANSYS的IGS文件，有兴趣的可以拿去玩玩。

Compound的网格（部分）

Snap2.gif (36.35 KB)

LF、Die、Solder网格

Snap4.gif (14.47 KB)

Solder的特写

作者: 那是谁 时间: 2011-5-1 09:27

我也来一个！
有些小的特征（圆弧，倾斜），网格连续的。
One model for a PKG.jpg (20.84 KB)

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:27

个人观点，在进行网格划分时，对于温度剃度较大的地方网格应该密一点，其他地方相对可以少一些。

作者: 散热 时间: 2011-5-1 09:27

其实这个网格给我感觉已经很密了，作为globalmodel来说这样的网格密度足够，我自己画还会更加粗糙一点。然后在submodel里面再把细节什么的都包括进去。

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