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标题: 问一下CPU应该怎样详细的建模？ [打印本页]

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 09:27
标题: 问一下CPU应该怎样详细的建模？
想画一个CPU，看了用flopack直接调用的，觉得要是直接放个发热块上去有点太假，所以就想知道底座，针脚，基板，核心甚至是盖子都应该怎样去建模？用什么材料？导热系数怎么设置？
哪位高手能解答一下？

作者: 说不完 时间: 2011-5-1 09:27

这个只有上游厂商才知道

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 09:27

那看来我只有用单个发热元件来代替了~~~

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:27

近似估算一下节壳热阻，节和板的热阻，计算起来可能更准确些

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 09:27

如果是XILINX的FPGA网上可以D热模型，但是AMD，INTEL就不晓得了，AMD的SIMWE上原来有人发过一个热阻网络模型

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