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标题: Flopack中芯片模型的精度问题 [打印本页]

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 09:27
标题: Flopack中芯片模型的精度问题
向各位作热分析并有过测试经验的同仁咨询一下，一般按照Flopack建造的详细的芯片模型的精度能达到多少呢。

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 09:27

就目前我仿真的情况，觉得一般QFP类芯片的模型精度可能是有一定问题的，一般来说QFP很少出现过热问题
但是仿真出来的结果温度都很高

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:27

呵呵，我觉得象这类模型，还是直接跟厂商要是最准的。

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 09:27

但是一般的厂商会把内部封装的详细资料给我们么

作者: chooyu 时间: 2011-5-1 09:27

另外有的芯片国内也只是代理商吧，他们自己可能都弄不清芯片的详细封装吧

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:27

如果有的话，他们还是会给的。比如Intel

作者: 散热 时间: 2011-5-1 09:27

这类芯片的管脚散热比较对吧，不明楼上的话

另外ＤＤＲ已经上升到系统级的，测量与模拟之间的对比问题应该更多

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