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标题: 封装热循环的加载问题 [打印本页]

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 09:27
标题: 封装热循环的加载问题
小珏
我做的这个将芯片焊接到PCB上面后
假设PCB一侧固定
约束载荷是如何施加？
PCB底面全约束还是竖直方向上约束？
抑或是PCB中心点全约束？（所建模型为1/4模型）
谢谢！

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