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标题: 跪求芯片封装散热入门级教材 [打印本页]

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 09:27
标题: 跪求芯片封装散热入门级教材

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 09:27

不用跪求啊,坛子里这方面的资料很多的,多逛逛,或学会搜索.

作者: forever 时间: 2011-5-1 09:27

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 09:27

還沒聽說過有封裝散熱的書

作者: 久而旧 时间: 2011-5-1 09:27

确实很少有专门的封装散热教程,但在有些有关封装的教材中可能会单独列出一章讲解热传导/热应力设计的问题.比如下面这本化工出版社的<<微电子器件封装:封装材料与封装技术>>,第三章就是专门讲到封装的热力学设计.

http://www.amazon.cn/detail/product-more.asp?prodid=zjbk385265&c=bookcontent

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 09:27

好书，我要去买喽

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